当AI大模型迭代不断提速，当算力服务器需求持续井喷，全球半导体行业驶入了空前的“超级上行周期”。作为一个拥有集成电路全产业链的地级市，江苏无锡再次走到聚光灯下。

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会拉开帷幕。在连续举办四届之后，这场大会已跻身国内集成电路标杆性行业活动，成为上下游企业对接资源、行业专家研判趋势的核心平台，也是外界读懂无锡“芯实力”的最佳窗口。

半小时车程里的产业圈

在无锡，集成电路产业链能紧密到什么程度？一家设计公司完成芯片设计后，不出半小时车程，就能找到代工厂流片，旁边就是封装测试厂，再远一点是装备和材料企业。“这种楼上设计、楼下制造、隔壁封测的生态密度，在全国都是少见的。”无锡市工业和信息化局电子信息产业科相关负责人介绍，“去年我们专门梳理了产业链上下游配套关系，发现超过六成本土企业之间有直接业务往来，这个数字还在上升。”

地理的集聚带来了效率的优势，从芯片设计到晶圆制造、从先进封测到装备材料，无锡涵盖了集成电路全产业链，并且各个环节都有拿得出手的企业。

封装测试是无锡的强项，产业规模和技术水平常年位居全国第一，不仅集聚了长电科技、华进半导体、海太半导体等一批国内顶尖先进封装龙头企业，高通、英飞凌等国际封测子公司也在此落子布局。今年6月，长电科技新投产了高密度3D系统集成厂房，可满足AI算力芯片高端封装需求。盛合晶微省重大项目刚刚开工，先进封装产能满载，成为全市产业增长的重要支撑。

晶圆制造方面，无锡集聚江苏七成头部晶圆制造企业，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，平均每两秒就有一片晶圆从产线流出。2026年，华虹9B、中环领先大硅片扩建等一批50亿元以上重特大制造项目陆续开工建设，进一步放大特色工艺产业优势。

眼下，无锡龙头企业稳底盘、中小企业补短板的格局愈发成熟。数据显示，2026年上半年，无锡376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%，利润总额同比增长55.8%。目前，全市集成电路上市企业达20家，国家级专精特新“小巨人”企业76家。

棉花巷里的“黄埔军校”

要理解今天的无锡集成电路，需要把时间拨回到六十多年前。上世纪60年代，无锡西门棉花巷里，坐落着一间不起眼的里弄工厂——江南无线电器材厂。当时，工厂里只有两百多人，主要生产二极管。谁也没有想到，未来这里将成为中国集成电路产业的“黄埔军校”。

1963年，该厂划归国家直管，肩负起国家半导体事业的发展重任，先后研制出国内第一块集成电路、引进国内首条成套集成电路生产线、生产出我国第一块超大规模集成电路，填补了新中国成立初期国内微电子产业的多项空白。

上世纪90年代的国家“908工程”，成为无锡芯片产业成型的关键节点。1989年，工厂合并组建，成立了华晶集团，落地了国内第一条6英寸CMOS晶圆生产线，集成电路年产能突破1亿块，规模领跑全国。无锡由此成为国家微电子工业南方核心基地。

相较于产线与产能的突破，更深远的价值在于人才培育，许居衍院士、于燮康等一批行业奠基人从这里成长，大批技术工人、研发人员走出无锡，奔赴全国各大芯片企业、科研院所，成为国内微电子产业发展的中坚力量。

如今，无锡集成电路产业高素质从业人员超15万人，其中研发人员占比超过15%，密度在全国地级市中名列前茅。“十四五”期间，无锡集成电路产业产值从1421亿元跃升至2858亿元，实现翻倍增长，年均复合增长率达15%，产业综合实力稳居全国第一梯队。

AI浪潮里的新战场

过去两年，半导体产业正迎来一场AI驱动的深度变革，国内城市竞争开始进入“细分卡位、生态比拼”的新阶段。

一直以来，无锡的产业圈有一个痛点：本地智能制造产业完备、终端整机配套能力突出，但不少核心芯片仍需向外采购。瞄准该缺口，无锡立足雄厚制造业底座，避开大算力赛道同质化竞争，把工业端侧AI芯片作为差异化的主攻方向，重点面向工业机器人、具身智能、智能制造，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。

不久前，落户无锡高新区的诚恒微已实现自主研发的CH37系列边端AI SoC芯片批量量产。这款芯片无须依赖云端算力，即可独立完成设备感知、数据分析、智能决策全流程，让工业机器人、智能装备实现本地化自主作业，解决了工业智造领域的芯片国产化替代难题。本届大会上，沐创、至讯创新、摩芯半导体等本土企业，也在这条赛道发布了不少新品。大会还特别举办了端侧AI芯片新品发布会，助力无锡打造国内工业端侧AI芯片创新与规模化应用高地。

此外，无锡也在布局多条第二增长曲线。光电融合赛道，依托国内首条高端光子芯片中试线，德科立等企业在光互连、光计算、光传感、光电材料领域实现多项技术突破；面对后摩尔时代的韬（τ）定律新逻辑，依托长电科技、盛合晶微等企业带来的完整产业生态，构建起存储、装备、光电、互联、设计工具一体化全链条配套体系；AI算力爆发带动PCB产业升级，深南电路、联茂电子的重大项目加速落地，助推无锡PCB产业向高端电子互连转型升级。

集成电路产业链条长、细分赛道繁杂，未来任何一座单一城市都很难实现完全的自主闭环。大会现场，一批省级集成电路创新平台和产业技术联盟集中揭牌。身处长三角几何中心的无锡，不只要做集成电路产业强市，也将做产业协同的枢纽，在太湖之畔续写中国半导体的地方样本。

本报记者 黄于悦