9月4日，芯联集成跌1.19%，成交额7.30亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额3773.75万元，融资偿还6118.22万元，融资净买入-2344.47万元。截至9月4日，芯联集成融资融券余额合计13.96亿元。

从融资指标来看，芯联集成当日融资买入3773.75万元。当前融资余额13.79亿元，占流通市值的2.83%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯联集成9月4日融券偿还3.60万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量198.41万股，融券余额1646.77万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，2018年3月9日完成工商设立登记，历经五年多的产业深耕与规范运营后，于2023年5月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市；业务布局层面，公司核心主营业务聚焦MEMS与功率器件两大核心赛道的晶圆代工及模组封测环节，可面向下游全类型客户覆盖需求输出全链条一站式系统代工综合解决方案，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，集成电路晶圆制造代工业务贡献核心营收占比达73.15%，模组封装业务紧随其后占比为18.43%，研发服务及其他配套业务占比4.87%，其余补充类业务营收占比为3.55%，整体营收结构清晰锚定核心制造主业。

从股东结构来看，截至6月30日，芯联集成股东户数13.32万，较上期增加3.45%；人均流通股44077股，较上期增加28.09%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.17亿股，相比上期增加1.21亿股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9159.57万股，相比上期减少8216.65万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股5618.14万股，相比上期减少3847.13万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯联集成当日小幅下跌，7.3亿元成交额下融资净偿还超2300万元，融资低位、融券高位凸显资金多空分歧，虽上半年业绩同比大幅增长，但短期资金情绪偏谨慎，后续行情仍需量能与资金面共振确认方向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。