每经记者｜黄胜    每经编辑｜黄博文    

深科技（SZ000021）9月9日晚间公告称，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称深圳沛顿）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，项目计划总投资18.5亿元，旨在把握AI（人工智能）产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈。

公告显示，该项目由两部分组成：一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

大手笔投资

根据公告，深科技全资子公司深圳沛顿成立于2004年7月，注册资本17.48亿元，主营高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。此次扩产项目计划总投资18.5亿元。

其中，深圳沛顿新厂房建设项目拟投资约12.2亿元，将根据项目规划新设全资子公司“深圳沛顿半导体封测有限公司”实施，注册资本5亿元，出资方式及资金来源为自有资金，项目实施地点位于深圳市宝安区新桥街道。项目总投资包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元。资金来源方面，52.5%部分（即6.4亿元）自筹，47.5%（即5.8亿元）借款或申请银行贷款。项目计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。

另一部分为2.5D/3DS先进封装研发线项目，拟投资约6.3亿元，由深圳沛顿实施，建设地点位于宝安区新桥街道新厂区，主要包括约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹，同样计划2028年12月建成。公告指出，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

2026年9月9日，公司第十届董事会第二十四次会议审议通过了相关议案，表决结果为8票同意、0票反对、0票弃权。根据相关规定，本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

公告提示，本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期有所延长。

业绩呈增势

深科技是全球领先的专业电子制造企业，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。根据公司8月25日发布的2026年半年度报告，报告期内（上半年）公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归属于上市公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.04亿元，同比增长58.80%。

分业务看，存储半导体业务实现营业收入21.38亿元，占营收的比重为25.83%，毛利率为22.72%；高端制造业务实现营业收入47.22亿元，占营收的比重为57.05%，同比增长20.78%；计量智能终端业务实现营业收入13.57亿元，占营收的比重为16.39%。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升，合肥沛顿存储、深圳沛顿实施的高端存储芯片封测产能扩充项目总投资达14.70亿元，投产后深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片，合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒。

二级市场上，今年以来深科技股价震荡上行，其中，9月10日，公司股价涨逾4%。数据显示，公司股价自年初以来累计上涨约四成。