苏州锦富技术（维权）股份有限公司（以下简称“锦富技术”）于2025年12月17日以电话会议形式接受机构调研，申万菱信、华创证券、泉果基金、淡水泉基金等12家机构参与。公司董事会秘书殷俊、投关总监陈勇就液冷业务产品形态、订单产能、技术路径及未来布局等核心问题与投资者进行深入交流。

投资者活动基本信息

投资者关系活动类别：其他（电话会议）
时间：2025年12月17日（星期三）
地点：电话会议
参与单位名称（排名不分先后）：申万菱信、华创证券、浙商证券、泉果基金、淡水泉基金、东吴证券、浦银基金、中银基金、银河基金、平安资产、和谐健康保险、西部证券
上市公司接待人员姓名：董事会秘书 殷俊、投关总监 陈勇

液冷业务核心看点解析

产品形态与应用：聚焦外接式冷板，适配高算力服务器

公司液冷业务核心为控股子公司常熟明利嘉金属制品主导的外接式冷板式液冷模组核心部件制造，产品通过冷板内部流道与液体循环实现对GPU/CPU的直接散热，适配高功耗AI芯片连续运行需求。从应用场景看，主要用于B系列芯片对应的HGX类服务器结构，在高算力密度、机柜级部署场景中已实现稳定出货。

公司定位为液冷模组核心部件的机加工与制造方，覆盖外接式冷板、导流结构及相关金属部件，后续将延伸至液冷模组设计制造。业务聚焦高精度加工、焊接与一致性交付，不涉及软管、快接头等系统集成环节，通过单一项目承接多部件提升单机价值量与客户粘性。

订单与产能：当前产能全线排满，春节前扩产投产

公告显示，公司当前液冷业务产能已全线排满，新一轮扩产工作已完成，预计2026年春节前可实现投产。截至目前，公司冷板及配套品类已实现千万级别规模出货，扩产后订单量级有望进一步提升。

技术路径差异：小型化外接式方案适配主流服务器结构

在技术路径上，公司采用小型化、贴近GPU布局的外接式冷板方案，与面向GB类大型准系统的超大尺寸散热板相比，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性方面更具优势。结构上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质直接接触内部鳍片以提升换热效率，适合当前主流B系列芯片的功耗水平。

行业前景：液冷在高端AI服务器中渗透率提升确定性强

公司认为，随着AI服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已接近物理极限，目前英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流AI芯片均采用液冷方案，液冷在高端AI服务器中的应用渗透率提升具备较强确定性。

未来布局：微通道技术推进研发，瞄准下一代芯片需求

在技术储备方面，公司已推进微通道液冷技术研发，通过缩小内部流道尺寸提升单位面积换热效率，以应对下一代更高功耗芯片需求。目前该技术处于验证与送样阶段，尚未量产，但关键制程能力已完成内部验证。

针对市场关注的Rubin Ultra平台（下一代高端AI平台），公司已参与前期测试与送样，获小量订单用于客户试产验证，该平台量产节奏将取决于上游推进情况。

核心竞争力：深度绑定台湾产业链，具备先发优势

公司核心竞争力体现在深度融入台湾高端半导体与服务器产业链，与台湾客户A保持长期合作并参与其高端AI服务器液冷散热项目。由于台湾客户A与台积电在先进制程及封装领域高度协同，公司得以较早参与新技术验证，在新平台导入阶段具备先发优势。

业务结构：传统业务提供稳定基础，液冷为重点成长方向

除液冷业务外，公司仍保有一定规模的传统金属加工业务，为整体经营提供稳定基础，同时推进材料与其他创新业务探索，液冷业务为当前重点成长方向。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>