12月17日,惠通科技跌0.53%,成交额2280.41万元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额187.52万元,融资偿还153.48万元,融资净买入34.05万元。截至12月17日,惠通科技融资融券余额合计5869.68万元。
融资方面,惠通科技当日融资买入187.52万元。当前融资余额5841.32万元,占流通市值的6.58%。
融券方面,惠通科技12月17日融券偿还0.00股,融券卖出1.01万股,按当日收盘价计算,卖出金额28.36万元;融券余量1.01万股,融券余额28.36万元。
资料显示,扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,成立日期1998年12月8日,上市日期2025年1月15日,公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为:设备制造74.67%,EPC工程总承包23.61%,其他(补充)1.71%。
截至11月30日,惠通科技股东户数1.14万,较上期减少7.15%;人均流通股2761股,较上期增加7.70%。2025年1月-9月,惠通科技实现营业收入3.61亿元,同比减少28.90%;归母净利润2245.73万元,同比减少74.67%。
分红方面,惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。