国家知识产权局信息显示,珠海精路电子有限公司申请一项名为“一种FR4多层AI算力板及其制备工艺”的专利,公开号CN122662025A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明提供了一种FR4多层AI算力板的制备工艺,包括:在多层FR4基板上对应于芯片散热区域的位置加工出至少一个贯通槽;在铜基底板的上表面加工出至少一个凸台;将带有凸台的铜基底板、高导热半固化片(PP)与带贯通槽的多层FR4基板进行叠片,使凸台对准并嵌入至贯通槽内;并对其进行二次压合,使凸台与贯通槽结合,形成多层FR4基板与铜基底板一体的多层AI算力板。多层AI算力板包括:多层FR4基板至少包括层一板和层二板依次压合在铜基底表面;其中,铜基底与层二板之间依次通过PP层、电镀层压合形成一体;层一板的上方通过PP层和/或Core层压合形成多层FR4基板;多层FR4基板上设有与凸台相互配合的贯穿孔,贯穿孔的孔内壁与凸台外侧壁之间填充有导热胶。
天眼查资料显示,珠海精路电子有限公司,成立于2007年,位于珠海市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海精路电子有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息76条,此外企业还拥有行政许可34个。
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