半导体设备大厂1.2亿美元落子面板级封装
近期，全球半导体设备龙头企业应用材料公司（Applied Materials）与ASMPT签署协议，宣布以1.2亿美元现金收购ASMPT旗下的NEXX业务部门。根据协议，最终交易金额将根据交割时的营运资本、现金及负债等情况进行调整，同时另有1800万美元作为赔偿保留金。本次交易预计最迟于2026年7月29日完成交割，且无需额外的监管审批。
NEXX业务部门专注于先进封装沉积设备，尤其在面板级电化学沉积（ECD）技术领域处于领先地位。随着GPU和高带宽内存（HBM）需要集成于同一基板上，传统的300毫米晶圆已难以满足需求，半导体行业正加速转向尺寸更大的面板基板。更大的基板能够承载更复杂的2.5D和3D堆叠，而这直接决定了AI芯片的算力上限。NEXX正是这一关键环节的重要玩家，作为大尺寸基板先进封装沉积设备的领先供应商，其技术对于推动面板级封装至关重要。
应用材料此前已拥有数字光刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等一整套装备，但在大尺寸电化学沉积领域存在技术缺口。通过本次收购，应用材料不仅补齐了这一短板，还能为客户提供从细间距布线到大尺寸中介层、再到先进基板的一体化解决方案，从而形成了完整的面板级封装技术布局。尤其是在解决细间距I/O布线这一核心技术瓶颈上，此次收购具有战略意义。
业界指出，从市场角度看，本次收购有助于应用材料巩固其在先进封装领域的领先地位，加速全球AI芯片先进封装技术的迭代，满足AI算力需求爆发下对大尺寸芯片封装的迫切需求。同时，这也标志着应用材料正从传统的前道设备供应商，向“前后道贯通的一站式封装解决方案提供商”转型，是其多元化产品组合战略的重要一步。
交易完成后，NEXX团队将并入应用材料半导体产品事业群，其业务及研发基地仍保留在美国马萨诸塞州比勒里卡。
业界普遍认为，应用材料通过收购NEXX，不仅完善了自身技术布局，更展现了其在先进封装领域的战略雄心，有望对全球半导体设备市场格局产生深远影响。