5月8日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）通过价值在线网络互动平台召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，线上投资者参与了本次调研。公司董事长兼总经理姜雪飞、董事及副总经理余忠、财务总监赵金秋、独立董事王东民等管理层就战略转型、业绩表现、成本传导、市场拓展等核心问题与投资者进行深入交流。

投资者活动基本信息

核心看点：战略转型AI算力赛道 一季度营收增长近20%

针对投资者提出的“与PCB头部企业差距扩大”问题，姜雪飞董事长回应称，公司正全力向AI算力、服务器、光模块赛道战略转型，珠海新厂产能释放与泰国基地建设加速推进。2026年第一季度营收同比增长近20%，初步验证了战略执行效果。他表示，部分同行市值差异与公司处于产能扩张和战略投入期、利润释放节奏有关，未来将通过聚焦主业、踏实经营回报投资者。

业绩表现与成本传导：原材料涨价压力逐步缓解 调价效应将逐步显现

对于一季度业绩波动，财务总监赵金秋解释，核心原因是覆铜板、铜、金盐等原材料成本快速上涨，而产品定价机制存在滞后周期。公司已加大向下游传导的价格协商力度，并强化成本精细化管控。关于传导周期，管理层表示“市场信号正逐渐消化”，具体业绩改善将在后续定期报告中体现。

2025年第四季度盈利承压，除原材料涨价外，珠海崇达二期二厂产能爬坡期固定成本侵蚀利润、参股子公司三德冠延续亏损也是重要因素。公司已通过优化订单结构、淘汰低利订单等措施积极应对。

市场拓展：加速泰国基地建设 深化高端客户合作

海外市场方面，公司重点推进泰国基地建设，旨在承接北美订单、防范关税风险，并深化海外服务器、航空航天等高端客户导入以提升单板价值。国内市场则通过提升内销占比、优化产品结构增强支撑力。

客户拓展方面，通信/服务器领域已与中兴、新华三、浪潮等头部厂商实现批量交付，汽车电子领域切入博世等Tier1供应链。2026年将通过珠海基地产能释放加速海外算力订单落地，持续巩固三大核心领域市场份额。

业务规划：IC载板项目投资10亿元 2028年9月投产

在IC载板业务上，公司依托子公司普诺威加速产能释放与技术升级，2026年核心任务为推进昆山端侧IC封装载板项目开工，该项目总投资10亿元，预计2028年9月投产。

2026年整体经营目标聚焦三大战略：深化全球化布局（泰国工厂）、推进高端产能释放（珠海三厂试产及二厂高效利用）、优化经营质量（聚焦服务器/汽车等高价值领域，高端产品占比超60%）。

财务与分红：拟派现1.6亿元 占归母净利润49.52%

公司2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.3元（含税），预计总派发金额1.60亿元，占2025年度归母净利润的49.52%。管理层表示，该方案兼顾股东回报与珠海、泰国基地等重大资本开支需求。未来将遵照《未来三年（2025年—2027年）股东回报规划》，在符合条件的前提下，每年现金分红不少于当年可供分配利润的20%。

研发与库存：研发费用增长6.41% 库存减值聚焦低利产品

研发投入方面，2025年研发费用同比增长6.41%至3.68亿元，因营收增速（20.18%）更快导致占比略有下降；研发人员同比微降1.69%，系优化结构、提升人均效能，不影响核心技术攻关。

库存减值方面，近年计提存货跌价主要涉及手机类HDI板及通讯类PCB产品，成因包括市场竞争加剧、原材料涨价传导滞后、新工厂投产库存规模上升等。公司已通过优化报价机制、缩短调价周期、向高端领域倾斜产能等措施降低减值风险。

本次调研未涉及未公开披露的重大信息，公司后续经营进展将以公告形式及时披露。

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