深天马A：在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段
（来源：财闻）
目前该业务仍处在孵化和培育阶段，具备初步量产制造能力。2025年，公司面板级智能天线产品已成功助力终端民用多应用场景突破，将持续推进产品迭代优化。
6月11日，深天马A（000050.SZ）发布投资者关系活动记录表。
关于面板级智能天线业务，公司推出的PAMETRIA®面板级智能天线技术能实现高性能信号传输与低成本量产的平衡，具备低功耗运行、轻薄形态设计等显著优势，主要面向车载、船载、便携式智能终端等多元应用场景。目前该业务仍处在孵化和培育阶段，具备初步量产制造能力。2025年，公司面板级智能天线产品已成功助力终端民用多应用场景突破，将持续推进产品迭代优化。
在封装领域方面，作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累。目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。
关于智能调光玻璃业务，公司推出的智能调光玻璃已完成多轮产品迭代与技术优化，在透过率、无级调光、响应速度、调光模式等核心指标上表现优异，适配车载、工控、消费以及轨道交通等核心应用场景，并实现多项目小批量出货。公司推出的34英寸隐私车窗、11.6英寸孤岛分区调光玻璃、Micro-LED高画质可调光透明显示等技术能够有效适配智能座舱升级需求。目前正稳步推进头部客户项目定点导入，加速业务发展。
关于MPG平台（多项目玻璃基板技术平台），公司2020年向全球首发独创的基于TFT面板工艺的技术开发平台，具备大面积、透明化、可柔性、高精度基板技术等优势，聚焦前瞻性技术布局与产业化可行性验证。目前，公司基于MPG平台，正稳步推进在面板级智能天线、玻璃基先进封装、面板级微流控、智能调光、指纹识别、柔性传感器等多领域的技术研发与产学研合作，已与超过50家企业和科研院所展开合作。