（来源：券研社）

一、PCB是什么？——从“电子产品之母”到AI算力的“半导体级互联平台”

印制电路板是承载电子元器件并实现电气连接的母版，几乎所有电子设备都离不开它，被誉为“电子产品之母”。但在AI时代，PCB的角色发生了根本性跃迁——它不再是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。英伟达VR200 NVL72机柜中，PCB价值量较上一代GB300暴涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元。

二、核心驱动逻辑：三大引擎共振，PCB进入二十年最强景气周期

1. AI算力爆发创造全新需求，单机柜PCB价值量暴增

PCB产业此轮景气并非传统周期复苏，而是AI算力爆发创造出的全新需求。英伟达Rubin Ultra架构预计2027年下半年落地，正交背板设计推动PCB层数跨越式提升，CoWoP技术使单块PCB价值量达传统产品的2-3倍。

据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速29.6%，18层及以上多层板达33.8%。

2. 史上最强扩产潮：13家企业590亿砸向高端产能

截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部厂商资金投向高度集中于高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板等高端产能。

三大龙头合计规划资本开支超544亿元：胜宏科技年度总投资不超200亿元，全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦类载板、高多层板等高端品类；沪电股份累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。从规划到量产普遍需要1.5至2年以上时间，新增产能预计在2026年下半年至2028年集中释放。

3. 涨价潮全面蔓延，量价齐升逻辑持续兑现

今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份迎来新一轮集中提价：建滔积层板板料涨价10%、PP涨价20%；木林森全线PCB产品价格上调20%。

上游材料端同样紧缺，高端CCL、HVLP铜箔受制于设备与认证壁垒出现“卡脖子”现象，引发提价先行与利润向上游集中。

三、核心股票名单（分环节梳理）

PCB制造龙头

胜宏科技（300476）：A股AI服务器PCB龙头，年度总投资不超200亿元，全力扩建AI服务器高阶PCB产能。惠州基地主产AI PCB，泰国基地聚焦智能汽车电子。近一月融资净买入12亿元，一季度净利润同比+39.95%。

沪电股份（002463）：深耕高多层PCB，以接近“每月一投”频率扩产，累计投资超170亿元。6月21日公告以2.07亿元收购普江仓储用于产能扩建。近一月融资净买入24.1亿元居板块首位，一季度净利润同比+63.35%。

鹏鼎控股（002938）：全球FPC龙头，拟在淮安投资110亿元建设高端PCB项目，聚焦类载板、高多层板等高端品类。近一月融资净买入6.2亿元。

深南电路（002916）：公告拟募资不超48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目，主要生产高速高密高多层PCB产品。6月15日板块涨停潮中涨停。

生益电子（688183）：高多层PCB核心供应商，一季度净利润同比+122.16%，受益AI服务器高阶HDI需求爆发。

东山精密（002384）：全球第三大PCB企业、第二大FPC企业，为苹果、特斯拉供货。一季度净利润同比+143.47%，近一月融资净买入6.9亿元。

崇达技术（002815）：高端PCB企业，主打高多层板、HDI等，6月15日涨停。

超声电子（000823）：掌握高阶HDI技术，应用于通讯、汽车电子，6月15日涨停。

奥士康（002913）：高精密PCB企业，应用于数据中心、服务器，6月15日涨停。

覆铜板CCL——涨价弹性最大

生益科技（600183）：全球覆铜板龙头（全球第二），6月16日涨停，总市值突破4447亿元，年内涨幅近160%。近一月融资净买入18.3亿元，一季度净利润同比+109.86%。

华正新材（603186）：覆铜板核心供应商，6月15日涨停。

金安国纪（002636）：覆铜板核心企业，一季度净利润同比+737.32%。

电子布/玻纤布——上游材料“卖铲人”

宏和科技（603256）：全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，产品为覆铜板核心原料，6月16日涨停，年内涨幅超580%。

国际复材（301526）：电子级玻璃纤维龙头，解决高端PCB源头材料依赖进口问题，6月15日20%涨停。

中国巨石（600176）：全球玻纤龙头，6月15日涨停。

中材科技（002080）：自主研发低介电产品，成功应用于高端PCB，实现国产替代，6月15日涨停。

PCB上游材料与设备

铜冠铜箔（301217）：高精度电子铜箔龙头，具备HVLP铜箔批量供货能力，6月15日20%涨停。一季度净利润同比+2138%。

诺德股份（600110）：国内锂电铜箔龙头，布局高频高速PCB用RTF铜箔、HVLP铜箔，切入PCB上游材料赛道，6月15日涨停。

圣泉集团（605589）：国内PCB基板用电子树脂龙头，独家量产电子级PPO树脂，打破日企垄断，6月15日涨停。

光华科技（002741）：PCB化学品行业龙头，提供全流程湿制程化学品，6月15日涨停。

宏昌电子（603002）：国内电子级环氧树脂龙头，为PCB提供关键基材，6月15日涨停。

鼎泰高科（301377）：全球PCB钻针龙头，全球PCB钻针市场规模预计2030年将达100亿元。6月15日涨超17%。

大族数控（301200）：PCB钻孔设备龙头，受益史上最强扩产潮，一季度净利润同比+176.53%。

德龙激光（688170）：PCB激光加工设备龙头，6月15日20%涨停。

天承科技（688603）：PCB功能性湿电子化学品龙头，6月15日20%涨停。

民爆光电（301362）：子公司专注高端PCB加工用钻针，6月15日20%涨停。

中钨高新（000657）：PCB微钻领域龙头，具备极小径钻头精磨核心技术，6月15日涨停。

四、2026年核心趋势

百亿扩产潮开启，但产能释放需1.5-2年：13家企业590亿投资并非简单规模复制，而是高度聚焦AI服务器用高多层板、高频高速类载板等高附加值领域。从规划到量产普遍需要1.5-2年以上时间，新增产能预计2026年下半年至2028年集中释放。

涨价逻辑持续强化：建滔积层板年内多次涨价，木林森全线涨价20%。上游CCL、铜箔、电子布供给紧缺，涨价传导顺畅，PCB厂商盈利能力显著提升。金安国纪、南亚新材一季度净利润同比增长超500%，生益科技、东山精密等多股业绩翻倍。

PCB正从“电子级”向“半导体级”跃迁：英伟达代际升级推动PCB材料、层数与品类三重升级，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

投资主线排序：PCB制造龙头（订单最饱满、业绩确定性最强）→覆铜板CCL/电子布（涨价弹性最大、供给最紧张）→PCB上游材料与设备（扩产最刚需受益）。

五、核心风险提示

全球AI资本开支若放缓，AI服务器PCB需求可能不及预期

新产能2026H2-2028年集中释放，若需求增速放缓可能改变供需格局

上游铜价、电子布、树脂等原材料持续上行侵蚀PCB厂毛利率

板块部分个股年内涨幅巨大，存在估值泡沫风险（生益科技+160%、宏和科技+580%）

部分标的与PCB业务关联度有限，存在“蹭概念”炒作风险

风险提示：股市有风险，投资需谨慎。以上为产业链梳理，基于2026年6月21日公开信息及机构研报整理，不构成直接投资建议。PCB行业正处于AI驱动的二十年最强景气窗口，但各赛道业绩兑现节奏存在明显差异，投资者需审慎评估各标的的实际业务进展与估值水平，切勿盲目追高。