广合科技(001389.SZ)披露2026年半年度报告,报告期公司实现营收43.88亿元,同比增长80.98%;归属于上市公司股东的净利润9.56亿元,同比增长94.39%;扣非净利润9.39亿元,同比增长96.71%;基本每股收益2.14元。
报告期内,作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序,并深化数字化升级,实现产能和技术能力的进一步提升,助力产品结构全面优化,交付竞争力显著增强。在营收规模扩大的同时,盈利能力与运营效率指标均保持健康增长。目前,广州工厂新一轮技改项目正有序推进,预计下半年释放新产能,以响应日益增长的客户需求,缓解当前产能紧张局面。
报告期内,公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利,预计2026年11月底投产,将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础;该项目定位于AI算力应用,规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力,并配套M-Sap工艺,未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。目前,公司已开始“云擎智造基地项目(二期)”的筹建工作。
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