方正科技2026年上半年营收37亿元增72.89% 归母净利润5.74亿元大增232.38% 业绩超预期成长确定性凸显
主业高景气双轮驱动
方正科技精准把握AI产业爆发红利，聚焦PCB核心主业深耕高附加值赛道，形成“传统基本盘+高增长新赛道”的双轮驱动格局。核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板等品类，深度绑定AI服务器、800G/1.6T光模块、高速交换机等算力硬件核心需求，同时巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域市场份额。
受益于下游需求旺盛带动的产品量价齐升，公司上半年营收规模创近年半年度新高，PCB核心业务贡献营收占总营收比重达99.67%，主业聚焦度进一步提升。
| 业务类型 | 2026年上半年营收（元） | 2025年上半年营收（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| PCB业务 | 3,687,824,435.03 | 2,021,509,754.53 | 82.43% |
| 融合通信及其他业务 | 12,168,981.85 | 118,526,577.77 | -89.73% |
| 合计 | 3,699,993,416.88 | 2,140,036,332.30 | 72.89% |
公司已构建“珠海、重庆、泰国”三大产业基地6家工厂的全球化产能布局，海外资产规模达22.87亿元，占总资产比例20.22%，有效对冲供应链地缘风险。泰国生产基地已进入产能爬坡阶段，珠海AI算力类HDI产业基地2026年5月实现主体结构封顶，重庆AI扩建项目稳步推进，后续新产能陆续释放将充分承接头部客户大规模订单，成长天花板持续打开。
盈利端实现质效飞跃
报告期内公司精细化运营成效凸显，盈利端实现远超营收增速的爆发式增长，扣非增速高于归母净利润增速，主业盈利成色十足。盈利指标全面优化，资产盈利效率实现质的飞跃，股东回报能力显著增强。
| 核心盈利指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 利润总额 | 657,124,665.28元 | 195,783,665.40元 | +235.64% |
| 归母净利润 | 573,573,120.51元 | 172,565,377.28元 | +232.38% |
| 扣非归母净利润 | 556,440,302.34元 | 164,666,547.67元 | +237.92% |
| 加权平均净资产收益率 | 11.61% | 4.11% | +7.5pct |
| 基本每股收益 | 0.14元/股 | 0.04元/股 | +250% |
期间费用管控效率同步提升，研发投入同比大幅增长，持续加码前沿技术攻关；管理费用增速显著低于营收增速，内部管理效率持续优化。
| 期间费用项目 | 2026年上半年（元） | 2025年上半年（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 87,426,366.72 | 41,488,570.04 | 110.72% |
| 管理费用 | 169,693,259.51 | 101,298,069.73 | 67.52% |
| 研发费用 | 195,551,152.02 | 89,624,405.28 | 118.19% |
| 财务费用 | 38,929,395.36 | 3,644,643.38 | 968.13% |
利润质量表现亮眼，上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长194.11%，经营现金流增速与净利润增速基本匹配，盈利变现能力强劲。截至2026年6月末，公司应收账款账面价值21.35亿元，较期初增长35.59%，低于营收72.89%的增速，营收回款质量优异。
高端产能布局全速推进
报告期内公司持续加大高端产能布局，在建工程规模达10.96亿元，较期初的8.14亿元增长34.66%，三大核心在建项目稳步落地，泰国智造基地可享受当地BOI政策免征企业所得税，海外盈利优势显著，其余两大项目均定向匹配AI算力高需求赛道。
| 核心在建项目 | 总预算（元） | 期末投入金额（元） | 工程进度 |
|---|---|---|---|
| 方正科技(泰国)智造基地 | 1,432,401,332.78 | 1,133,652,116.24 | 79.09% |
| 重庆生产基地人工智能扩建项目 | 1,364,270,000.00 | 299,729,568.48 | 21.97% |
| 珠海AI算力类HDI产业基地项目 | 2,131,138,100.00 | 173,545,888.99 | 8.14% |
公司持续推进产线智能化升级，上半年固定资产新增4.81亿元，期末固定资产账面价值达38.07亿元，较期初增长7.84%，高端生产设备占比持续提升，为高精密产品量产提供硬件支撑。截至报告期末公司总资产113.09亿元，较期初增长16.55%；归属于上市公司股东的净资产52.48亿元，较期初增长13.51%，资产规模稳步扩张，抗风险能力持续增强。
技术壁垒持续拓宽加固
报告期内公司研发投入同比翻倍增长，核心技术攻关取得多项里程碑进展：自主研发的FVS过孔分割技术实现批量交付，Z向互联技术在AI算力架构中的应用持续拓展，已稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品；高层高阶UHD产品通过头部客户认证并批量出货，800G及1.6T高端光模块配套PCB完成技术迭代实现大规模量产，可同步为客户提供N+1、N+2代前沿产品技术服务，深度绑定全球通信及算力头部企业的下一代硬件研发需求。
Cavity局部凹陷、mSAP改良型半加成工艺、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，公司当前研发重心聚焦低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真、CoWoP互连技术等AI服务器核心需求方向，多项专项攻关取得关键突破，技术护城河持续拓宽。公司先后获得国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖等荣誉，2025年位列中国电子电路行业综合PCB百强第24名，行业地位稳步提升。
赛道高景气成长弹性充足
根据行业预测，2026年全球PCB市场同比增速达18.8%，2025-2030年全球PCB产值年复合增长率11.0%，其中18层及以上高多层板年复合增速30.3%，HDI板年复合增速13.1%，AI服务器、光模块、高速交换机等下游高景气赛道需求爆发，公司核心产品赛道增速远超行业平均水平。
方正科技当前业绩增速大幅超出市场预期，AI算力硬件需求持续释放带动高端PCB量价齐升，三大新产能未来2年逐步落地释放，叠加核心技术优势与头部客户资源壁垒，作为PCB赛道AI算力核心标的，后续业绩增长确定性极强，投资价值凸显。
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