8月27日，斯达半导涨2.43%，成交额8.39亿元，换手率3.80%，总市值223.31亿元。

异动分析

第三代半导体+汽车芯片+MCU芯片+芯片概念+新能源汽车

1、公司的主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。

2、2023年年报，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

3、2025年半年度报告：2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。

4、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

5、2024年7月25日互动易：目前，公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并且在新能源汽车行业大批量应用多年，目前几乎100%的车规级IGBT模块使用公司自主的车规级IGBT芯片，终端客户涵盖了国内大部分新能源汽车品牌。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入3600.26万，占比0.04%，行业排名72/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入179.56亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.66亿，占总成交额的2.6%。

技术面：筹码平均交易成本为101.60元

该股筹码平均交易成本为101.60元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位99.39和支撑位89.98之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块97.56%，其他产品2.44%。

斯达半导所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：功率半导体、专精特新、第三代半导体、碳化硅、QFII持股等。

截至6月30日，斯达半导股东户数6.55万，较上期增加13.22%；人均流通股3654股，较上期减少11.67%。2026年1月-6月，斯达半导实现营业收入19.28亿元，同比减少0.41%；归母净利润6500.05万元，同比减少76.40%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股697.54万股，相比上期增加185.47万股。南方中证500ETF（510500）、国联安半导体ETF（512480）、嘉实智能汽车股票（002168）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。