8月27日,帝科股份涨7.67%,成交额5.07亿元,换手率5.92%,总市值97.92亿元。
异动分析
第三代半导体+存储芯片+芯片概念+光伏概念+HJT电池
1、2023年9月5日互动易:公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
2、2026年1月14日互动易,公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”,公司存储芯片业务产品系列完备,覆盖主流应用市场,2025年存储芯片业务规模增长显著。
3、2023年8月2日互动易:公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
4、公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产,在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。
5、公司开发的DK61AN 型HJT电池专用导电银浆适用于高效N型HJT异质结电池、薄膜电池及其他新型太阳能电池等正面、背面金属化。
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资金分析
今日主力净流入1493.74万,占比0.03%,行业排名6/72,连续3日被主力资金增仓;所属行业主力净流入-13.33亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 1493.74万 | 3331.22万 | 2221.22万 | 254.15万 | -56.70万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额8296.02万,占总成交额的8.02%。
技术面:筹码平均交易成本为66.78元
该股筹码平均交易成本为66.78元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位67.88,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,无锡帝科电子材料股份有限公司位于江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号,成立日期2010年7月15日,上市日期2020年6月18日,公司主营业务涉及高性能电子材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:光伏材料82.38%,材料销售13.06%,存储芯片2.79%,其他1.60%,电子材料0.17%。
帝科股份所属申万行业为:电力设备-光伏设备-光伏辅材。所属概念板块包括:专精特新、太空光伏、TOPCon电池、碳基半导体、半导体材料等。
截至3月31日,帝科股份股东户数1.87万,较上期减少7.43%;人均流通股6887股,较上期增加8.02%。2026年1月-3月,帝科股份实现营业收入65.67亿元,同比增长61.90%;归母净利润1450.24万元,同比减少58.12%。
分红方面,帝科股份A股上市后累计派现1.23亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,帝科股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股331.45万股,为新进股东。富国成长领航混合(010966)位居第十大流通股东,持股130.58万股,为新进股东。
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