【晶合集成:拟以股权出资认购目标公司26.43%股权】
晶合集成公告称,于2026年8月31日与目标公司、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议,公司拟以持有的合肥瑞昱科技100%股权作价2.41亿元出资,认购目标公司安徽瑞晶半导体有限公司新增注册资本2.41亿元;其他增资方合计以现金1.70亿元认购目标公司新增注册资本1.70亿元。增资完成后,公司将直接持有目标公司约26.43%股权,目标公司不会成为公司附属公司。本次交易构成关连交易,须遵守申报及公告规定,获豁免通函、独立财务意见及独立股东批准规定。
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