12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“图形化方法及光刻胶结构”的专利。申请公布号为CN121237637A，申请号为CN202511784424.6，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年12月1日，发明人赵志豪、李海峰、沈俊明，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师杨明莉，分类号H01L21/027、G03F1/76。

专利摘要显示，本申请涉及一种图形化方法及光刻胶结构，涉及半导体制造技术领域。该图形化方法包括：于衬底顶面形成第一图形化光刻胶层，第一图形化光刻胶层包括沿平行于衬底顶面的第一方向间隔排布的多个胶柱；胶柱的外侧壁包括沿第一方向朝向胶柱内凹陷的多个底切结构；形成覆盖多个胶柱的外表面且顶面高于多个胶柱顶面的第二初始光刻胶层；图形化第二初始光刻胶层，得到覆盖多个胶柱的外表面的第二光刻胶层，第二光刻胶层包括位于凹陷内的嵌入部。可以提高图形的分辨率，利用低成本的光刻胶层占据目标图形柱较大的体积分数，可以降低光刻材料的成本。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内知名的晶圆代工企业，专注12英寸晶圆代工，具备先进工艺与多元制程服务能力。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于半导体、集成电路、芯片概念板块。

2025年三季度，晶合集成营业收入达81.3亿元，在行业7家公司中排名第3，与第一名中芯国际的495.1亿元、第二名华虹公司的125.83亿元有差距，行业平均数为121.23亿元，中位数是80.69亿元。净利润为3.95亿元，行业排名第4，第一名中芯国际57.7亿元，第二名赛微电子15.14亿元，行业平均数为8.25亿元，中位数为3.95亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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