12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版组及其制造方法、掩膜版成像偏差校正方法及系统”的专利，授权公告号CN120949503B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN120949503A，申请号为CN202511475915.2，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年10月16日，发明人门莹莹、黄玉，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师鲍诗娴，分类号G03F1/44、G03F7/20。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种掩膜版组及其制造方法、掩膜版成像偏差校正方法及系统，该掩膜版组包括：多个掩膜版；在对多个掩膜版进行光学成像的过程中，多个掩膜版上的掩膜图案的理论最佳聚焦值相同；其中，多个掩膜版上的掩膜图案包括相同的监控图案；监控图案用于对掩膜版上的掩膜图案进行光学成像偏差校正，使得在对多个掩膜版进行光学成像的过程中，多个掩膜版上的掩膜图案的实际最佳聚焦值相对于理论最佳聚焦值的偏移量落入掩膜版组对应工艺制程节点的7.0%至7.5%的指定数值范围内。通过本申请实施例，减少了多个掩膜版上的掩膜图案的实际最佳聚焦值相对于理论最佳聚焦值的偏移，提升了同一掩膜版组中多个掩膜版光学成像的一致性。

《晶合集成：半导体代工领域的新兴力量》

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址及办公地址均涉及安徽省合肥市，其办公地址还包括香港。该公司是国内知名的12英寸晶圆代工厂商，具备先进的制程技术和丰富的代工经验，在半导体代工领域颇具竞争力。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及半导体、集成电路、芯片概念等板块，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

在经营业绩方面，2025年三季度，晶合集成营业收入达81.3亿元，在行业7家公司中排名第3，与第一名中芯国际的495.1亿元、第二名华虹公司的125.83亿元有一定差距，行业平均为121.23亿元，中位数为80.69亿元；净利润为3.95亿元，行业排名第4，第一名中芯国际为57.7亿元，第二名赛微电子为15.14亿元，行业平均为8.25亿元，中位数为3.95亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方财汇数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。