美锐台丰申请基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板方法专利，解决厚铜单面板上丝印工艺难以稳定实现精细节距线路问题_脉络梳理

美锐台丰申请基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板方法专利，解决厚铜单面板上丝印工艺难以稳定实现精细节距线路问题

创始人

2026-02-17 22:40:26

0次

国家知识产权局信息显示，美锐台丰印刷电路板（东莞）有限公司申请一项名为“一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法”的专利，公开号CN121531587A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及印刷线路板制造技术领域，公开了一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法，包括以下步骤：单面覆铜板的铜厚为2盎司，切割单面覆铜板为生产用板料；以板料后续加工的传送方向为基准，定义原始线路中垂直于所述传送方向的线路为横线、平行于所述传送方向的线路为竖线；针对目标线宽/线距≤0.15mm的精细节距需求，对原始线路图形进行尺寸预补偿，其中横线的补偿量为0.025mm，竖线的补偿量为0.035mm；采用丝印工艺涂布抗蚀刻油墨，将绘制有补偿后线路图形的菲林与板料精准贴合并进行丝印处理，而后进行固化、蚀刻、去膜处理。本发明具有解决现有技术中在厚铜单面板上采用丝印工艺难以稳定、批量实现0.15mm及以下精细节距线路问题的效果。

天眼查资料显示，美锐台丰印刷电路板（东莞）有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万美元。通过天眼查大数据分析，美锐台丰印刷电路板（东莞）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

mm 方法线路板投资厚铜台丰东莞印刷工艺专利板料丝印节距厚铜线路板线路

上一篇：原创港股长假飘红，白银、黄金突发跳水，有何影响？

下一篇：丹麦银行：欧元兑美元料将上涨，实际利差收窄

美锐台丰申请基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板方法专利，解决厚铜单面板上丝印工艺难以稳定实现精细节距线路问题

相关内容

热门资讯