格隆汇8月18日|美国光电材料公司Coherent宣布,已开始向头部AI半导体合作伙伴提供300毫米高导热碳化硅(SiC)基板样品进行测试。Coherent表示,其新型碳化硅基板用于下一代散热片及先进封装,可在兼容现有半导体制造平台的同时,将散热性能较当前解决方案最多提升25%,并为未来大规模量产进行准备。
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