投资者提问:
你好董秘,恭喜贵司发布了MH37公告,通过这则公告又一次吸引了无数投资者踊跃投资贵公司。马上年底,贵司抓住机遇在年会前又在资本市场大放异彩!可喜可贺!请问贵司接下来26年有什么新的规划,怎样发布更多的优质公告助力资本市场
董秘回答(景嘉微SZ300474):
您好,公司控股子公司的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作,目前正处在样片调试阶段。公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景,持续加大研发投入,强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局。感谢您的关注!
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