主业营收高增 扩张动能强劲
报告期内超颖电子紧抓PCB行业结构性升级红利,下游高景气赛道订单饱满,整体营收实现33.29%的高速增长,业务规模稳步扩张。
| 核心经营指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 291,204.36万元 | 218,477.71万元 | 33.29 |
| 总资产 | 1,035,315.49万元 | 844,112.11万元 | 22.65 |
| 经营活动现金流净额 | 6,585.45万元 | 20,913.38万元 | -68.51 |
营收增长核心来自三大高附加值赛道持续发力:汽车电子作为第一大营收来源,产线产能利用率长期维持高位,在手订单储备充足,通过拉高溢价HDI产品出货比例稳固盈利水平;存储板块产品覆盖HDD、SSD及DRAM模组全品类,营收占比持续抬升,成为产品结构升级重要支撑;AI服务器PCB业务完成50层技术认证,具备最高60层加工能力及7+N+7多阶HDI量产验证,相关产品将于下半年陆续出货,打开长期成长空间。
技术壁垒深厚 客户护城河稳固
超颖电子深耕PCB行业多年,构建起多层次技术工艺沉淀优势,在各下游高景气赛道均形成难以快速复刻的客户壁垒。汽车电子领域持有完善汽车质量体系,海外头部客户合作周期超10年,稳定供应新能源汽车BMS、MCU、800V高压板、大电流厚铜板,更在高阶智能驾驶毫米波雷达、激光雷达及自动驾驶域控制器高频高速HDI领域取得关键突破,深度绑定新能源车领域头部客户。 存储领域运用真空二流体蚀刻、激光直接成像及超低损耗材料等技术,将服务器高速闪存主板的金手指尺寸及位置度公差控制在±25μm,有效保证超高速信号传输及超低损耗要求,相关产品已获韩系客户验证并应用于其E1、E3标准企业级固态硬盘,与全球存储龙头建立稳定合作。AI服务器领域成功突破224Gbps传输速率的超高层、超低损耗PCB板技术瓶颈,在高多层AI服务器计算板、1.6T交换板上实现大厚径比高精密钻孔、层间对准度、超大型GPU/ASIC芯片区域平整度的技术突破,为后续切入全球头部CSP客户供应链筑牢核心基础。
全球化产能落地 泰国基地优势凸显
报告期内公司全球化产能布局取得阶段性成效,泰国生产基地建设按既定节奏稳步推进,在建工程余额达15.41亿元,较上年末大幅增长208.57%,土建施工、生产设备采购进场、技术人员外派培训、当地员工招募等工作有序开展。泰国工厂投产后将主要面向海外汽车零部件、算力通信类终端客户,实现海外订单本地生产交付,降低进出口关税、跨境物流成本,就近对接海外优质客户资源,有效对冲国际贸易壁垒风险,构建“国内+海外”双向配套的全球化产能体系。
| 核心在建项目 | 预算数(万元) | 期初余额(万元) | 期末余额(万元) | 工程累计投入占预算比例(%) |
|---|---|---|---|---|
| 泰国超颖工厂 | 254,615.99 | 32,397.50 | 49,350.40 | 97.75 |
| 泰国超颖工厂扩产项目 | 321,238.75 | 13,867.60 | 78,139.33 | 24.32 |
| 高多层及HDI项目第三阶段 | 42,119.23 | 0 | 9,546.11 | 22.66 |
截至报告期末,公司境外资产规模达56.36亿元,占总资产比例54.43%,其中泰国子公司可享受泰国投资促进委员会颁发的8年企业所得税免征优惠,大幅降低后续产能爬坡阶段的盈利压力。同时公司同步推进港股上市筹备工作,完善内部治理架构,未来借助资本市场助力高端产线扩建、工艺研发升级以及国内外产能扩张,进一步打开全球化成长天花板。
研发投入高增 技术迭代紧跟趋势
报告期内公司持续加大研发投入,研发费用达1.08亿元,同比大幅增长52.99%,重点投向高频高速板、多阶HDI、厚铜板、高层电路板等高端产品的工艺迭代,紧跟下游AI服务器、自动驾驶、DDR5内存等终端产品的技术升级节奏。公司搭建起完善的人才引进、内部培养、绩效考核、晋升激励机制,研发团队大多拥有多年印制电路板工艺研发经验,深耕高频高速板材、车载雷达板等核心方向,为高端工艺持续突破提供充足人才支撑。2026年6月公司完成334.30万份股票期权首次授予,覆盖419名核心员工,行权价格为96.16元/份,深度绑定核心团队利益,充分调动研发、生产、销售各环节人员积极性,为后续业绩释放提供制度保障。
短期扰动不改长期成长逻辑
报告期内公司阶段性亏损属于短期非经常性扰动,主要受汇率大幅波动导致汇兑损失增加、泰国工厂爬坡期固定成本较高、上游原材料价格上涨等因素影响。当前全球PCB行业在AI算力、汽车电子两大高景气赛道驱动下进入结构性高增长周期,超颖电子核心主业汽车电子订单饱满盈利稳固,存储板块营收占比持续提升,AI服务器PCB下半年即将进入批量出货阶段,后续随着泰国工厂产能利用率逐步提升、规模效应释放,汇兑影响逐步消化,业绩将迎来弹性修复。公司凭借多赛道优质客户储备、深厚的高端PCB工艺壁垒、海内外双产能布局优势,长期成长确定性突出,后续业绩增长空间广阔。
点击查看公告原文>>
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成,不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考,不构成任何形式的投资建议或决策依据,相关信息以实际公告为准。如有疑问,请联系:biz@staff.sina.com.cn。